科研团队联合攻关，锡焊技术创新促电子装联新突破

近日，由武汉软件工程职业学院计算机学院牵头，联合苏州松德激光组成的“温固智芯”跨学科科研团队，在超精密电子装联领域取得重要进展。团队通过深度协作攻克了激光焊接超调现象，为电子装联领域发展提供了创新性解决方案。

协作背景：打破壁垒，汇聚顶尖力量

随着激光锡焊项目团队研究的深入，单一学科已难以解决复杂科学问题。为此，苏州松德激光公司于2024年发起“激光锡焊联合研究计划”，汇聚了来自材料科学、计算机科学、工程应用等领域的顶尖专家，形成“基础研究-技术开发-产业落地”全链条协作模式。团队通过建立共享数据库、联合实验室等机制，实现跨机构资源高效整合。

项目亮点：创新机制驱动成果转化

1. 跨学科融合：团队突破传统研究边界，例如将模糊PID算法应用于焊点温度控制领域，显著提升研究效率。

2. 资源共享：依托苏州松德企业搭建云端协作系统，实现实验数据、计算资源的实时共享，缩短研发周期约40%。

3. 产学研协同：企业团队全程参与研发，确保技术路径与市场需求精准对接，目前已申请专利五项，软件著作权5项，并启动温控系统的试生产。

阶段性成果与意义

研究团队成果取代了传统的电烙铁焊接，利用激光锡焊的方式进行焊接。同时产品在激光锡焊上进行了温度控制，电源控制，光学设计，图像处理，锡焊工艺，操作习惯等多个方面的改进，该成果可应用于雷达蒙皮，电子皮肤等新兴应用场景器件焊接温控领域，预计将推动电子装联领域成本降低30%效率提升1.5倍。

未来展望：深化合作，拓展应用边界

项目负责人刘婷表示：“下一阶段，团队将围绕智能温控系统开展跨企业联合实验，并与苏州松德激光企业合作建设示范应用基地。”此外，团队计划设立公众科普平台，进一步促进科研协作生态构建。