陶瓷双场辅助钎焊获验证，本科生带队攻坚

在高端制造领域，先进陶瓷的规模化应用一直受限于连接工艺。近日，辽宁工业大学一支科研团队，在纯陶瓷材料双场辅助钎焊技术上取得阶段性突破，为纯陶瓷材料在半导体、航空航天等领域的国产化应用提供了更可靠的连接方案。

这支团队的负责人，是辽宁工业大学材料加工工程系焊接专业24级本科生朱思宇。虽然只是一名本科生，但他连续两年专业排名第一，获得十余项国家级、省级奖项，还曾作为辽宁省三名本科生之一参加上海创新创业训练营“挑战杯”竞赛。在老师眼中，他更是一个“爱往实验室跑”的学生。面对纯陶瓷材料“焊不好、焊不快”的行业痛点，他带领团队一头扎进这项高难度工艺研发。

长期以来，纯陶瓷结构如碳化硅、氮化硅等，在实现装备耐高温与高效能提升方面优势显著，但受材料本身物理化学特性影响，传统焊接极易导致接头脆化和微裂纹。针对这一现状，团队自主研发“纯陶瓷材料双场辅助钎焊技术”，通过“超声波为主、磁场为辅”的双场辅助作用，改善界面微观组织。

经过多轮严苛的试验测试与实际工程验证，该工艺可以显著改善焊缝的致密性与成型质量，大幅降低气孔、微裂纹等常见焊接缺陷出现概率。原本难以实现稳定连接的纯陶瓷材料组合，在应用该项技术后，能够完成具有高强度和极高可靠性的焊接，并大大提升焊接效率。

在产业化落地方面，该项技术展现出良好适配性。其不仅工艺窗口宽，能够与现有主流真空焊接设备相互适配，且在成本控制方面具备明显优势，适合在对材料性能要求极高的半导体零部件、航空航天、精密仪器等行业推广应用。

从实验室技术攻关到逐步满足产业发展实际需求，朱思宇带领团队坚持核心技术自主研发，依托学校科研积累，打通从工艺研发、参数匹配到设备适配的完整技术布局。未来，团队将进一步优化工艺参数，提升技术对不同陶瓷体系的适配能力，全力推动技术向工程化、标准化方向迈进，并加强与企业的深度合作，对接产业一线需求。